Pokročilá zařízení Efektivní výrobaZásuvka DIP je elektronický doplněk používaný pro připojení dvojitých čárových balíčků (DIP) na deskách plošných spojů (PCB). Tyto zásuvky mají buď čtvercový nebo obdélníkový tvar a jsou vybaveny dvěma řadami čepů na spodní straně zásuvky, které jsou připojeny k odpovídajícím zasunovacím držákům na horní straně. Špendlíky jsou umístěny přes otvory v desce plošných spojů a pájeny na dráhy leptané do povrchu desky. Komponent je potom přitlačen do montážních bodů zásuvky a zajišťuje dobré elektrické spojení mezi ním a deskovým obvodem. Zásuvka DIP se obvykle používá k usnadnění snadné nedestruktivní výměny součástek DIP a je k dispozici ve formě jednotek nebo v páscích, které lze podle potřeby vyříznout.
Dvojité komponenty balíku patří mezi nejběžnější součásti elektronických obvodových desek a jsou od malých čtyřpólových čtvercových proměn až po velké 40-pinové multiprocesory. Tyto komponenty nejsou představovány pouze integrovanými obvody (IC), ale zahrnují i jiné typy, jako jsou například odporové balení a číselné displeje s LED . Pojem "dvojitý in-line obal" se vztahuje na dvojitou řadu rovnoměrně rozmístěných čepů těchto komponentů. Vzhledem k obecně kompaktním velikostem elektronických součástek jsou tyto kolíky poměrně blízko sebe, což představuje problémy, když selhávají a musí být odpojeny z desky plošných spojů pro výměnu. Toto je místo, kde se zásuvka DIP dostane do své vlastní, a nabízí tak jednoduchou a neagresivní metodu nahrazování součástek DIP.
Přesně rozmístěné čepy na obalech DIP jsou obtížně ručně odpařitelné, což vyžaduje pečlivé použití pájecího páječe nebo pájecího knotu. Koncentrace tepla na malou plochu může také způsobit, že jednotlivé desky na desce se odlehčují a zvedají, což vyžaduje další pečlivé opravy. Zásuvky DIP se skládají z plastového bloku vybaveného sady kolíků na spodní straně, které se připojují k odpovídajícím mini-zásuvkám na horním povrchu. Jsou připájeny na místě jednou a poté je skutečná součást jednoduše přitlačena do zásuvky nebo pečlivě zdvižena bez nutnosti pájení. Součást DIP je také možné vyjmout ze zásuvky pomocí speciálně navrženého nástroje známého jako EPROM nebo IC extraktor, který zabraňuje možnému poškození součásti během demontáže.
Zásuvka DIP je k dispozici ve velkém výběru velikostí specifických pro jednotlivé komponenty, které jsou vhodné pro většinu komponent DIP. K dispozici jsou také dlouhé proužky DIP zásuvky, které mohou být v závislosti na konkrétní aplikaci sníženy. Tyto proužky jsou k dispozici také v rozmezí šířky a roztečí pinů, aby vyhovovaly všem velikostem součástí.